X射線探傷儀的工作原理：

    X射線探傷是利用X射線可以穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中具有衰減的特性，發(fā)現(xiàn)缺欠的一種無損檢測方法。X射線的波長很短一般為0.001～0.1nm。X射線以光速直線傳播，不受電場和磁場的影響，可穿透物質(zhì)，在穿透過程中有衰減，能使膠片感光。

    當(dāng)X射線穿透物質(zhì)時，由于射線與物質(zhì)的相互作用，將產(chǎn)生一系列極為復(fù)雜的物理過程，其結(jié)果使射線被吸收和散射而失去一部分能量，強度相應(yīng)減弱，這種現(xiàn)象稱之為射線的衰減。X射線探傷的實質(zhì)是根據(jù)被檢驗工件與其內(nèi)部缺欠介質(zhì)對射線能量衰減程度不同，而引起射線透過工件后強度差異，使感光材料（膠片）上獲得缺欠投影所產(chǎn)生的潛影，經(jīng)過暗室處理后獲得缺欠影像，再對照標(biāo)準(zhǔn)評定工件內(nèi)部缺欠的性質(zhì)和底片級別。